本报记者陈红
8月5日晚间，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告称，为支持超毅集团（香港）有限公司（以下简称“香港超毅”）投资建设高端印制电路板（PCB）项目，同时对Hong Kong Dongshan Holding Limited（以下简称“香港控股”）向香港超毅提供的往来借款（含利息）进行转股处理，综合提高香港超毅资本实力，公司全资子公司香港控股拟通过现金、债转股等方式向香港超毅或其子公司增资3.5亿美元（折合人民币约为24.98亿元）。本次增资完成后，香港超毅仍为香港控股全资子公司。
从增资方案来看，此次3.5亿美元的资金注入并非简单的现金投入，而是采用“债转股+现金”模式。其中债转股部分主要是公司日常运营及收购过程中香港控股向香港超毅提供的往来借款（含利息）。该部分债权不存在抵押、质押或者其他第三人权利，亦无涉及有关债权的重大争议、诉讼或仲裁事项、查封或者冻结等司法措施；剩余增资款将通过现金方式对香港超毅或其子公司进行补足，以进一步充实香港超毅或其子公司的运营资金，保障公司高端印制电路板项目的顺利推进。
公告显示，本次增资，一方面通过补充资金增强香港超毅资本实力，为高端印制电路板项目的顺利推进提供坚实保障，另一方面，通过债转股方式将香港控股对香港超毅往来款项转为股权，将进一步优化香港超毅的资产负债结构。本次增资，符合东山精密长远战略发展规划，不会导致公司合并报表范围发生变化，不会对公司财务及经营状况产生重大影响。
从行业层面看，近年来全球高端印制电路板需求持续攀升，尤其在新能源汽车、数据中心、5G通信等领域，对高性能印制电路板产品的需求呈爆发式增长。福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪向《证券日报》记者表示，东山精密此时加大对香港超毅的投入，正是瞄准这一市场机遇，通过强化资本实力，加速高端项目建设，以抢占市场份额。
詹军豪进一步分析，当前高端印制电路板行业正从“规模竞争”转向“技术与生态双轮驱动”。随着智能终端算力跃升，PCB不仅需突破高频传输技术瓶颈，还需融入绿色制造体系，材料革新与低碳工艺将成为企业拉开差距的关键；同时下游应用场景分化加剧，具备柔性生产线布局和定制化服务能力的企业，更能在细分市场建立优势。此外，全球产业链调整背景下，本地化供应链韧性与全生命周期服务能力的重要性凸显，头部企业通过构建闭环体系可有效抵御外部风险。
从企业自身发展角度考量，香港超毅作为东山精密布局高端印制电路板业务的核心平台，其财务数据表现稳健。截至2025年3月31日，该公司资产总额达48.07亿元，归属于母公司的所有者权益27.17亿元，负债总额20.9亿元；2025年第一季度，其实现营业收入10.29亿元，净利润3962.47万元，展现出良好的经营韧性。
中国金融智库特邀研究员余丰慧对《证券日报》记者表示，此次增资后，香港超毅的资产负债结构将得到进一步优化，债转股的实施可降低其负债规模，而现金注入则能增强其资金流动性，为项目建设提供“双保险”。
不过，市场也需关注后续进展。《证券日报》记者注意到，高端印制电路板项目建设周期长、技术壁垒高，后续如何把控项目进度、实现技术突破，将是东山精密面临的重要考验。
余丰慧表示，总体而言，东山精密此次增资是在行业风口下的一次精准布局，既体现了其对高端印制电路板业务的战略决心，也展现了通过资本运作优化资源配置的专业能力。若项目顺利推进，公司有望在新一轮产业升级中占据有利位置，为投资者带来持续回报。
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